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SDK 가 두 겹인 이유
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SDK 가 두 겹인 이유
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학습 목표
- 두 겹의 SDK 가 각각 무엇을 맡는지 든다
- 어느 쪽 문서를 볼지 판단할 수 있다
공통인 것과 칩마다 다른 것
Matter 기기를 만들 때 다루게 되는 코드가 두 겹입니다. 처음에는 헷갈리는데 가르는 기준이 분명합니다.
아래층은 칩 제조사의 SDK 입니다. 그 칩에 걸린 것들을 맡습니다 — 전원을 어떻게 관리하고, 무선을 어떻게 켜고, 메모리를 어떻게 나누고, 펌웨어를 어떻게 굽는지입니다. 위층은 Matter 공통 코드입니다. 데이터 모델과 커미셔닝 절차처럼 어느 칩에서도 같아야 하는 것이 여기 있습니다.
어느 쪽 문서를 볼 것인가
이 구분이 실무에서 시간을 크게 아낍니다. 막혔을 때 어느 층 문제인지 먼저 가리면 볼 문서가 정해집니다.
빌드가 안 되거나 보드에 안 구워지거나 전류가 예상보다 많이 흐르면 아래층입니다. 커미셔닝이 안 되거나 클러스터가 예상대로 안 보이거나 컨트롤러가 기기를 잘못 알아보면 위층입니다. 코스 2 에서 본 여섯 계층 지도가 위층 안의 지도이고, 코스 1 에서 본 규격서 읽는 법이 그 위에 걸립니다.
칩을 바꾸면 아래층이 바뀌고 위층은 대체로 그대로입니다. 그래서 두 겹으로 두었습니다.